Maroc - ELECTRONIQUE-NEWS.COM - A La Une - 20/Mar 00:00

Samsung et AMD étendent leur collaboration

Samsung et AMD accentuent leur coopération stratégique dans le domaine des solutions mémoire d'IA de nouvelle génération.  semiconductor.samsung.comSamsung Electronics a annoncé la signature d'un protocole d'accord (MOU) avec AMD pour étendre leur collaboration stratégique concernant les technologies mémoire et de calcul d'IA de nouvelle génération. Cette collaboration vise à aligner l'offre principale de mémoire HBM4 pour le prochain accélérateur d'IA d'AMD, le GPU Instinct MI455X d’AMD, ainsi que des solutions DRAM pour les CPU EPYC de 6e génération d’AMD, nom de code "Venice". Ces technologies soutiendront les systèmes d'IA de nouvelle génération d’AMD combinant les GPU Instinct, les CPU EPYC et les architectures à l'échelle du rack telles que la plateforme Helios. Une collaboration pour l'IA et les centres de données Samsung et AMD collaborent étroitement sur des technologies mémoire pour les charges de travail d'IA et de centres de données. Alors que la bande passante mémoire et l'efficacité énergétique deviennent de plus en plus cruciales pour les performances au niveau du système, cette collaboration aidera à fournir une infrastructure d'IA plus optimisée pour les clients. La mémoire HBM4 de Samsung repose sur son processus DRAM de 6e génération le plus avancé en classe 10 nanomètres (nm) (1c) et une base logique de 4 nm, offrant des vitesses de traitement allant jusqu'à 13 gigabits par seconde (Gbps) et une bande passante maximale de 3,3 térabits par seconde (TB/s). Intégration et architecture Le GPU MI455X servira de bloc de construction pour l'architecture AMD Helios à l'échelle du rack, conçue pour fournir la performance et l'évolutivité requises pour l'infrastructure d'IA de nouvelle génération. Dans le cadre de leur collaboration, Samsung et AMD travailleront également ensemble sur la mémoire DDR5 optimisée pour les CPU EPYC de 6e génération d’AMD. Les entreprises visent à fournir des solutions mémoire DDR5 pour les systèmes reposant sur l'architecture AMD Helios à l'échelle du rack. Les deux entreprises discuteront également des opportunités de partenariat de fonderie, par lesquelles Samsung fournirait des services de fonderie pour les produits AMD de nouvelle génération. Publié par Youssef Belgnaoui, rédacteur pour Induportals. www.samsung.com Powered by Induportals Media Publishing