Maroc - ELECTRONIQUE-NEWS.COM - A La Une - 12/Mar 00:00

Photorelais compacts pour systèmes de test haute température

Toshiba présente des relais commandés en tension pour des circuits imprimés à forte densité et une commutation fiable en électronique automobile.  www.global.toshiba Les équipements de test automatisés et l’électronique automobile nécessitent de plus en plus des composants de commutation compacts capables de fonctionner sous fortes contraintes thermiques. Dans ce contexte, Toshiba Electronics Europe GmbH a introduit une nouvelle série de photorelais conçus pour un fonctionnement à haute température et des conceptions de PCB à espace réduit dans les applications de test et de mesure. Répondre aux contraintes thermiques de l’électronique automobile et des systèmes de test Les nouveaux photorelais — TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB et TLP3412SRLB — sont conçus pour fonctionner à des températures allant jusqu’à 135 °C, dépassant la limite typique de 125 °C des dispositifs comparables. Cette tolérance thermique permet leur utilisation dans des environnements exigeants tels que les systèmes de test de semi-conducteurs automobiles, les équipements de burn-in et les cartes de test électroniques. Ces environnements deviennent plus fréquents avec l’essor de l’électrification et du développement de la conduite autonome, qui augmentent les besoins de test des composants électroniques de puissance et des semi-conducteurs au sein de l’écosystème de données automobile. Les dispositifs sont intégrés dans un boîtier S-VSON4T d’environ 1,45 × 2,0 mm, permettant des conceptions de circuits compacts lorsque l’espace disponible sur les cartes est limité. Simplifier la conception des circuits grâce à l’intégration de composants Les photorelais intègrent des résistances d’entrée, permettant une commande directe en tension sans nécessiter de résistances externes. Cela réduit le nombre de composants et simplifie la conception des PCB tout en libérant de l’espace pour d’autres circuits. Le boîtier compact permet également un montage à haute densité, autorisant l’intégration de plusieurs relais dans des conceptions à espace restreint sans compromettre la fiabilité de la commutation. Cet aspect est particulièrement pertinent dans les systèmes de test automatisés où plusieurs points de commutation doivent être intégrés sur des surfaces limitées. Caractéristiques de commutation pour les applications de mesure Le TLP3407SRB prend en charge un courant nominal en conduction pouvant atteindre 1 A. Les autres dispositifs — TLP3412SRB, TLP3412SRHB et TLP3412SRLB — offrent une faible résistance à l’état passant ainsi que des temps de réponse rapides, des caractéristiques nécessaires pour les applications de mesure de précision et de commutation automatisée. Ces caractéristiques électriques permettent leur utilisation dans des applications nécessitant une commutation stable et des temps de réponse prévisibles pour garantir la précision des procédures de test. Soutenir le développement de systèmes électroniques compacts En combinant une meilleure tolérance thermique, l’intégration de composants passifs et un boîtier compact, cette nouvelle série de photorelais répond aux contraintes de conception des systèmes électroniques modernes. Ces dispositifs visent à accompagner les ingénieurs concevant des plateformes électroniques compactes et robustes sur le plan thermique, notamment dans les applications nécessitant une optimisation de l’espace sur les PCB et des performances de commutation fiables. www.toshiba.com Edited by industrial journalist, Aishwarya Mambet — AI-powered. Powered by Induportals Media Publishing