Caleidos, empresa peruana con más de 10 años de experiencia en el diseño e implementación de soluciones de tecnología y transformación digital,...
Vous n'êtes pas connecté
Según el Korea Economic Daily, en 2024 Samsung tiene previsto lanzar sus servicios de encapsulado 3D para memorias HBM (High-Bandwidth Memory). Dicha información se puso de manifiesto en el Samsung Foundry Forum 2024 celebrado en San José y fue corroborada por fuentes de la industria. La nueva tecnología de encapsulado 3D, denominada SAINT (Samsung Advanced
Caleidos, empresa peruana con más de 10 años de experiencia en el diseño e implementación de soluciones de tecnología y transformación digital,...
Un problema común al comprar una nueva computadora es que no se sabe qué relevancia tiene cada componente. Aquí te explicamos la función de cada...
León, Gto., 18 de junio de 2024.- El Centro de Ciencias Explora escribe un nuevo capítulo en su historia con la inauguración del Sistema de...
El Ministerio de Energía y Minas concluyó la primera etapa de implementación de la Ventanilla...
Según un informe de Nikkei que cita diversas fuentes, TSMC estaría trabajando en una nueva y avanzada tecnología de encapsulado de chips que hace...
Mientras Samsung se prepara para lanzar oficialmente los últimos teléfonos inteligentes plegables Galaxy Z en su evento desbloqueado el 10 de julio,...
La ministra de Minería, Aurora Williams, visitó la operación El Soldado de Anglo American en la Región de Valparaíso para conocer el sistema de...
En un nuevo aniversario de la conmemoración de los disturbios de Stonewall, que sitúa el Día Internacional del Orgullo, el primer Festival de artes...
La unidad central de procesamiento (CPU) es el cerebro de su computadora,…